本年鑑共分九篇，各章節的意涵如下..
第一篇：「總體經濟指標」－內容涵括總體經濟、以圖表方式使讀者能一眼掌握2009年及未來三年全球經濟情勢發展重要相關資訊。
 
第二篇：「IC總體經濟指標」－內容涵括ＩＣ產業重要指標及台灣產業產品之全球地位，以圖表方式使讀者能一眼掌握2009年及未來三年全球經濟情勢發展重要相關資訊。
 
第三篇：「下游應用產業」－內容涵括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、手機、數位相機、監視器、薄型電視等終端應用產品，以圖表方式使讀者能一眼掌握2009年及未來三年全球經濟情勢發展重要相關資訊。
 
第四篇：「重大議題影響分析與未來動向」－從總體經濟、下游應用產業、半導體重要議題等構面，來檢閱2009年半導體產業內/外在的變化。
在重要議題回顧部份，包括台灣DRAM產業再造一波三折、Globalfoundries與Chartered合併衝擊全球晶圓代工市場、IBM聯盟陣營32nm以下重整旗鼓對台灣半導體產業的影響、兩岸共通標準的晶片商機等。
在未來趨勢前瞻部份，包括IC設計導入綠色設計的新趨勢、中介層加速3D IC異質整合商品化、物聯網發展將引領電子消費變革、雲端運算對半導體元件產業的影響等。
在前瞻技術剖析部份，包括半導體製造持續降低成本面臨困難、次世代記憶體等。
 
第五篇：「全球IC產業個論」－本篇籍由回顧各區域半導體2009年整體、元件、應用市場動態 並進一步預測未來三年市場走向，且綜合整理出各區域半導體業者於資本支出、營運策略、前瞻技術面的佈局，藉此評估出各區域半導體之整體戰力。第六篇：「我國IC產業個論」－分析台灣上中下游半導體業者2008-2012年整體產銷與市場概況，及2010年產業發展趨勢，並將半導體相關產業聚落分別獨立篇幅撰述。
 
第七篇：「中國大陸IC產業個論」－分析中國大陸半導體市場以及中國大陸上中下游半導體業者2008-2012年整體產銷與市場概況，並將中國大陸半導體相關產業聚落分別獨立篇幅述。
 
第八篇：「未來展望」－綜整全球與台灣IC產業發展趨勢，以探討未來半導體產業發展課題與前景。
 
第九篇：「附錄」－以時間序列方式摘要彙集2009年半導體產業重要紀事。